SMT贴片加工中无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上，学术界及工业界针对的关键问题包括无铅焊料合金的选择、无铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，无铅制造、物流及知识产权问题、无铅装配可靠性评价。SMT贴片加工中无铅焊接工艺要求如下： 　　1．含铅焊接材料对环境的影响： 　　由于Pb是一种...

1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期内，焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 6.合...

  1)包装及其标识要求     2)包装ESD敏感器件     3)非ESD敏感器件/组件的包装     4)包装操作方法     5)IC管式包装操作方法：     ①开启挡销或管塞；     ②用防静电 工具将IC送入...

热风整平，俗称：喷锡，英文：Hot Air Solder Level （缩写HASL）或 Hot Air Leveling（缩写HAL）。是印制电路板表面处理的方式之一。 它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保...

穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。 当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。 通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。 首先是...

 胶水吐出量的大小取决于以下几个要素：胶水粘度、压力大小、供胶时间以及瞬间断胶性能。 上述四个因素当中，胶水粘度依据胶水材料不同而变化。常用胶料的粘度值在1000到100000单位之间。在粘度固定的条件下，压力越大，胶水吐出速率越高；粘度和压力固定，供胶时间越长，出胶量越大；瞬间断胶性能越好，出胶延时和拉丝滴漏现象越少。 为了实现对吐出量的精确控...

 回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的回流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。 一、回流焊设备的发展 ...

1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期内，焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 6.合...

　SMT贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 　　 　　SMT贴片机概览全自动运输PCB板，全自动印刷，可用于全自动生产线连线，不用人工放板及印刷。自动气缸四点钢网锁紧定位系统，钢网定位操作方便，印刷重复精度可至±0.02mm，活动钢网框架，可使用不同大小钢...

　SMT贴片中电子元器件焊接的质量如何检验？ 　　 　　SMT贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到广大人们的认可，所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。 　　 　　1．焊点质量的检验对于贴片元器...