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喷锡工艺的优缺点

2015-03-26 08:27:08 Author:admin Hits:1538
热风整平,俗称:喷锡,英文:Hot Air Solder Level (缩写HASL)或 Hot Air Leveling(缩写HAL)。是印制电路板表面处理的方式之一。 它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。热风整平的工艺比较简单,主要是:放板(贴镀金插头保...

热风整平,俗称:喷锡,英文:Hot Air Solder Level (缩写HASL)或 Hot Air Leveling(缩写HAL)。是印制电路板表面处理的方式之一。

它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。热风整平的工艺比较简单,主要是:放板(贴镀金插头保护胶带)-热风整平前处理-热风整平-热风整平后清洗-检查。热风整平的工艺虽然简单,但是,若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握,例如:焊料温度,空气刀气流温度,风刀压力,浸焊时间,提升速度等等。这些条件都有设定值,但工作时又要根据印制电路板的外在条件及加工单的要求相变化,例如:板厚,板长。不同的单面,双面,多层板。它们所采用的条件是有差异的,只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制电路板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制电路板。在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。   

一、热风整平抽风口滴残液,这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体,这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内,无法排出,便顺抽风口四周滴落,滴落在什么地方都有,像热风管道,风刀口处,风刀口上保护盖滴落最多,有时,在工作中也会滴于操作员的头上,工作服上,在下班关闭抽风后滴下的残液最多,例如热熔,这些液体覆于设备上,时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构,在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液,可减小或解决这种情况,可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽,这样做好后,残液在从抽风口向下流动的过程中,流经铁丝时,会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。   

二、热风整平时戴的手套,在热风整平时通常是采用帆布手套,将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作,时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了,这时手套的隔热能力就大大减小了,而且,助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害.这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次,但效果不好,由于帆布变软,助焊剂浸入的速度非常快且量大,建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套,关键的问题是:这种橡胶手套的大小要合适,隔热要好,而且柔软度好。   

三、挠性板及铣完外形返工的印制电路板如何热风整平,挠性板由于板材柔软,在热风整平时极易产生问题,需要格外谨慎,热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框,然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔,一般在边框每边上各打三个孔即可,边宽,边长的挠性板可以多打几个孔,防止热风整平时,由于孔少,固定不牢而使挠性板面褶皱现象产生。将边框孔与挠性板边缘孔一一对应、再用细铜丝穿过孔进行扎绑,扎绑牢固后进行热风整平,整平时应注意将浸焊料时间减短,风刀压力减小,铣外形的板子返工时,也要铣好相吻合的边框,将板子放入边框内,然后用整平胶带粘接,将板面的胶带用压辊压平,这样处理后就可进行热风整平。   

四、在导轨间卡板的原因:   

1.导轨与板子的距离过近或距离过远,调节导轨便可解决。  

2.挂板孔不在印制电路板边缘正中心,更正挂板孔位置可解决。   

3.印制电路板边角不规整,加边框可以解决。   

4.印制电路板返工时边缘挂锡过厚,用手将印制电路板插入焊料槽中然后取出。   

5.导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板,可用热焊料熔去,可用硬物顶出。   

6.热风整平后的印制电路板被挂钉与导轨?顶部 卡在中间造成变形,及时更换挂臂减震器热风整平的优点

(1)热风整平后,焊料涂层的组成始终保持不变,这样焊料涂层一致性好,可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层,则随着镀液中组分的变化,组成(铅锡比例)发生变化。   

(2)无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘,避免印制板上的腐蚀断线,延长了印制板的贮存和使用时间,提高了整机电子产品的可靠性。热风整平现在广泛地应用于SMT工艺。   

(3)通过调整风刀角度,印制板上升速度等工艺参数,能够控制涂层厚度获得所需要的焊料涂层厚度,比热熔方便、灵活。   

(4)用图形电镀蚀刻生产的印制板,进行波峰焊接时,由于导线上有铅锡合金,容易发生桥接。同理,铅锡合金的流动使阻焊膜起皱和起翘。而用热风整平工艺生产出来的印制板,导线无焊料,即消灭了焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。热风整平的缺点:

(1)铜对焊料槽的污染。在热风整平时,印制板要浸入焊料槽数秒钟,造成铜的溶解。当铜的浓度达到0.29%以上,焊料的流动性变差,涂覆的焊料层呈半润湿状态,印制板的可焊性下降。   

解决办法如下。根据铜在铅一锡合金中溶解度(见表),每天先让焊料槽升温至280~290℃,充分熔化合金,碳化松香,用不锈钢网去除碳碎片。再将焊料槽温度降至191℃左右,让绝大多数铜形成铜一锡合金,用不锈钢去除沉降到槽底和悬浮于焊料表面的合金渣,最后补充焊料升温至230~250℃。若生产量小,可每周、每月、每季、每半年或每年作一次处理。   

(2)焊料涂层中,铅是重金属元素,对人体有害,污染环境。现在已生产出一些无铅的焊料出售,替代铅一锡合金,用于生产。   

(3)生产成本高。一台进口的较好的热风整平机,售价约三十多万美元,因而其生产成本高于热熔工艺。   

(4)热风整平的热冲击大,容易使印制板板材变形、起翘。热应力大。