SMT所涉及的电子元器种类繁多，各式各样现在许多电子元器件已经形成了业界通用的标准， 　　公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R）、电容（C）、二极管（D）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我...

SMT是无须对印刷pcb钻插装孔，直接将表面微型电子元器件贴焊到印刷电路板（PCB）或其他基板表面规定位置上电子装联技术。SMT具有的优点如下： 　　1.冲击性能好表面组装元器件比传统插装电子元器件质量大为减少，因而在受到振动冲击时，电子元器件对印刷电路板对焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。 　　...

　1、采用滚动直线导轨,配合调速马达传动,确保印刷之稳定和精密度;     2、刮刀压力和印刷效率可调,精密压力表,调速器显示; 　　3、悬浮铸造式刮刀系统使印刷更均匀; 　　4、组合式万用工作台,磁性底板可依PCB基板大小设定安置顶针和真空吸嘴,对于多品种基板的转换更为方便; 　　5、自动实现印刷流程,使质量更稳定,效率更高; 　　6、结构...

你知道SMT领域材料因素吗？ 　　在SMT技术中，材料可以分为产品材料和工艺材料两大部分。属于产品材料的是那些随着产品设计而会有变化的材料。例如器件、PCB这类的。而工艺材料是在所采用的工艺中必须用来协助完成工艺的材料，例如锡膏、焊剂、黏胶等。 　　SMT业界中可用的材料的种类很多，即使使用在同一产品（PCBA）上的材料也会出现很多种。这是...

　SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 　　由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重...

SMT (表面组装技术）是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路板的焊盘表面上的装联技术。SMT的组装过程是：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。 SMT采用...

日前，由深圳市嘉祺通科技有限公司(www.jqt1.com)研发的一款PCB打印机吸引了不少科技爱好者的眼球。这是一种能集制作高精度PCB，钻孔，切割SMT模板于一体的微型设备，由于使用了激光，任何普通用户在没有专业知识的情况下也可以制作超过0.1mm的PCB的精度。随着科技的发展，IC器件的尺寸越来越小，对PCB的印刷精度要求越来越高，对于目前越来越...

　　中国SMT领域的年度盛会——2014年中国华南SMT学术与应用技术年会暨中国SMT创新成果奖颁奖典礼于12月18日在深圳蛇口明华国际会议中心隆重举行。本次大会是广东电子学会SMT专委会举办的年度盛会，吸引来自日联科技、东莞凯格、神州视觉、安达自动化等一批国内知名SMT设备厂商以及中兴、创维、伟创力等知名的SMT工厂代表近400余人参加。会议由广东...