1)包装及其标识要求
2)包装ESD敏感器件
3)非ESD敏感器件/组件的包装
4)包装操作方法
①开启挡销或管塞；
②用防静电 工具将IC送入管口；
③将管子末端略向下倾斜，使IC轻轻滑入管内；
④插上挡销或管塞。
注意：
A.严禁直接用手接触IC，特别是其引脚。用手接触IC须戴防静电手套或指套。
B.严禁急速倒转或晃动IC管，以免IC在管内发生猛烈碰撞。
C.多个IC管需要捆扎时应采用橡皮筋或防静电胶带，严禁采用普通透明粘胶带捆扎。
托盘包装操作方法：
① 一般情况下使用原防静电托盘，将器件整齐平稳地放置在托盘的器件格中；
② 将托盘层叠扣紧，最上层应用托盘扣着，用橡皮筋把托盘扎紧，防止器件滑出；
③ 托盘外应用防静电屏蔽袋或防潮袋包装有潮敏要求的必须用防潮袋抽真空密封包装。注意：
A.防静电托盘通常有特定的形状和尺寸规格，物料排列应整齐有序。
B.禁止使用普通透明粘胶带捆扎防静电托盘。
防静电屏蔽袋和吸塑盒包装操作方法：
① 检查防静电屏蔽袋内外层及隔震外套（防静电气泡袋）完好无损、吸塑盒无破损；
② 将静电敏感器件或组件放入指定规格的屏蔽袋（吸塑盒）中；
③ 将屏蔽袋口多余的部分折叠，吸塑盒需将其啮合处扣紧以保证包装的封闭性，如要转运，须使用防静电胶带或防静电标签将屏蔽袋口、吸塑盒口封上。
注意：
A.防静电屏蔽袋若无严重破损，应回收供循环使用。回收时应内外袋完整并叠放整齐，以每20个绑成一扎，送到指定的回收区域，由专人负责回收。
B.防静电袋屏蔽层若出现较严重破损，如穿孔、破裂、复合层分离等，则应停止循环使用，直接作报废处理。
C.每个防静电屏蔽袋原则上只能装一块单板组件，特殊情况下需同时装多块小板时必须用内袋层或其它防静电材料相互隔开，不得直接接触混放。
D.严禁使用普通透明粘胶带或拉伸膜捆扎屏蔽袋和吸塑盒。
6）整件与整机包装
ESD敏感的组件、部件应采用防静电屏蔽包装，并使用静电耗散的填充材料。
插框和整机带板运输时，必须使用防静电袋对其进行整体包装。
7）存储、周转、运输
8）ESD日常检查及测试要求
9）员工每日自查程序
10）培训
11）月自检程序
