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SMT设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。 供应商一般侧重于设备故障的诊断,然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理,以保证不停机,然后购买最小的配件单元。 往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的,如电路控制板,马达驱动器等,少则几千美元,多则上万美元,一般使用者是不会花大笔钱来储备这些昂贵配件...
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实践证明,AOI在识别焊接外观的差异方面非常有效,但识别其它缺陷的能力如何呢?缺陷频谱保持不变,但缺陷的巴雷特图已经转变。在检测缺陷时,没有什么变化吗?侧立元件看上去一模一样,焊接不足也是如此。图l是无铅PCB上0603元件缺陷的部分实例。 但在无铅元件中,某些布局设计已经变化,如片式元件的焊盘现在变得更...
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前述: 在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中基板放在工作台上机械地或真空夹紧定位用定位销或视觉来对准。 在手工或半自动印刷机中锡膏是手工地放在模板上这时印刷刮刀处于模板的另一端。在自动印刷机中锡膏是自动分配套工程。...
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据了解,深圳海关数据显示,5月份深圳口岸集成电路出口1.96亿美元,同比增长2.8%,环比增长5%,仍然保持上升势头。今年1至5月,深圳口岸集成电路出口累计8.6亿美元,比去年同期增长1.6%。 业内专家分析认为,目前深圳口岸集成电路产业的发展还面临多个需要突破的关键点。首先,集成电路设计需要昂贵的软硬件设备,深圳口岸集成电路企业设备严重依赖进口...
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LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。 一,常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。...
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随着时代的发展科技的进步,电互连在物理性能方面上的局限性已经越来越明显,光互连已经登上了新一代PCB的历史舞台,其涉及到的主要内容有光波导材料、光波导的制作方法、低成本光电元件以及光组装等。而且,以上的技术必须与传统的PCB设计、制造、加工和配合精度相兼容。同样,作为PCB设计的逆向过程的PCB抄板,也需要对各类PCB基板与材料类型有初步...
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对于很多拥有smt设备的电子企业来说,将计算机集成制造系统cims引入到smt生产中,提高了产品质量和设备有效利用率,大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间。cims为企业带来的经济效益是显而易见的,相信在不久的将来cims在smt生产上的应用将会越来越广。 cims在smt生产上的应用 smt生产线中的许多设备是属于计算机控制的自动化...
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1.有机污染。 2.漏气。 3.振动不够、 4氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。 首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍). 再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱...
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其它导致焊接不良的原因 内容 原因 问题点 对策 1.润湿不良 1-1)P板引线严重氧化 1-1)引线的前期处理不充分而引起 1-1)助焊剂浓度→UP 预备加热→UP 焊锡温度→UP 1-2)P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认 2.包焊 2-1)引线氧化(润湿不良) 2)焊锡温度,时间不足 3)P板输送速度过快...
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SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。 COB 是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的...