SMT贴片加工中无铅焊接基本要求
2015-03-30 08:27:08 Author：admin Hits：2047
SMT贴片加工中无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上，学术界及工业界针对的关键问题包括无铅焊料合金的选择、无铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，无铅制造、物流及知识产权问题、无铅装配可靠性评价。SMT贴片加工中无铅焊接工艺要求如下： 1．含铅焊接材料对环境的影响： 由于Pb是一种...
SMT贴片加工中无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上，学术界及工业界针对的关键问题包括无铅焊料合金的选择、无铅焊料合金的性质特点及在各种应力负载条件下的性状，无铅制造、物流及知识产权问题、无铅装配可靠性评价。SMT贴片加工中无铅焊接工艺要求如下：
1．含铅焊接材料对环境的影响：
由于Pb是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性。
3．焊丝的氧化速度特性：
A．焊丝在室温24℃的氧化速度的数值＝5。
B．焊丝在其他温度下的氧化速度的数值＝该温度氧化速度/室温24℃的氧化速度×5。
1、焊接的合金，对于回流焊来说，不同的合金的可靠性性能是不一样的
2、smt贴片工艺的条件，比如大型复杂的电路板的焊接温度一般是260摄氏度，也可能会给元器件以及PCB板等造成负面的影响
3、pcb层压材料很重要，在跌落测试的时候无铅焊接会更多的发生pcb的破裂
4、像塑料封装、电容器等的某些元器件都会因为焊接的高温度而受到影响
5、机械负荷的条件同样也是其中的因素之一
