SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 　　1.PCB板质量 　　从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB...

在SMT车间里常常会遇到各种上锡不良的，那么我们怎样应付SMT的上锡不良？下面介绍以下几种： 　　 　　波峰焊机中常见的预热方法 　　1、红外加热器加热 　　2、空气对流加热 　　3、热空气和辐射相结合的方法加热 　　 　　波峰焊工艺曲线解析 　　1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 　　2、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温...

　SMT贴片是如何计算点数的? 　　SMT贴片加工经常要计算产品加工费，一些产品外发厂和一些加工厂，当然我们首先要了解SMT贴片的生产流程及各工序内容： 　　上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试) 　　计算SMT贴片元件点数： 　　一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点，SMT贴...

表面贴装技术简称SMT是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。 　　将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组...

下面深圳smt厂家与你分享SMT加工工艺构成要素有以下几个： 　　 　　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 　　 　　点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设...

在smt加工中，有很多的静电产生，导致很多元件失效，这也给公司造成了一定的损失。那么，深圳SMT贴片加工过程中的ESD的危害有哪些？ 　　 　　1，SMT贴片加工器件越来越敏感，要求越来越严格： 　　 　　集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V，可能...

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体,与锡膏不同的是其受热后便固化。具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶...

SMT贴片制造业对印刷电路安装(PCA)的加工成本有诸多定义，通常加工成本定义为PCA的价格与每批订购单所购置材料的成本之差。将加工成本具体到每个元件并不一定能提供可靠成本数据。 　　 　　1.中国在内的许多国家所使用的唯一的检测方法就是目测。更令人吃惊的是，每个检测人员检测一块有400多个小元件的电路板所用的时间平均为10分钟。对同一个检测人员来说...

元件封装的飞速开展，越来越多的PBGA、CBGA、QFN、01005阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之疾速开展，在其出产进程中，焊膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。在大型公司也都广泛认同要取得的好的焊接，质量上长时刻牢靠的产物，首先要注重的就是焊膏的打印。深圳SMT贴片加工出产中不但要把握和运用焊膏打印技能，而...

　目前，在电子产品smt加工行业中，对于波峰焊中所说的锡渣过多，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点： 　　 　　1、波峰焊的温度一般都控制得比较低，smt加工中波峰焊一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低锡...