焊膏的技术要求
2015-03-28 08:49:23 Author：admin Hits：1813
1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2.在储存期内，焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 6.合...
1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2.在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4.室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5.焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
