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  • 当SMT贴片加工到焊接锡膏加热时,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。当温度继续上升,焊锡颗粒首先...
  • SMT贴片质量检验的基本要点   (1)对SMT贴片产品的质量特性要求一般都转化为具体的技术要求在产品技术标准(国家标准、行业标准、企业标准)和其他相关的产品设计图样、作业文件或检验规程中明确规定,成为质量检验的技术依据和检验后比较检验结果的基础。经对照比较,确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的要求。   (2)一种SMT产品为满足顾客要求或...
  • 现在,对于SMT加工工艺无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅SMT加工焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关,如...
  • SMT生产现场要注意的问题有哪些?   SMT生产现场配备的动力电源应是安全的.SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力,对气-电的配合要求较为严格.再流焊机,波峰焊机均是大用电量设备,要充分考虑到它们的启动,关机对其它用电设备所造成的冲击.电力配置系统采用三相五线制是最为安全的,有些企业将保护接地与零线合二而一的接线方式存在着很大的不安全...
  • SMT加工进行抽样方法有哪些?过去,一般采用百分比抽样检验方法。我国也一直沿用原苏联40年代采用的百分比抽样检验方法。这种检验方法认为样本与总体一直是成比例的,因此,把抽查样本数与检查批总体数保持一个固定的比值如5%,0.5%等。可是,实际上却存在着大批严、小批宽的不合理性,也就是说,即使质量相同的产品,因检查批数量多少不同却受到不同的处理,而且...
  • 日期:2015/01/21SMT生产工艺流程
    SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗   1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。   2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备...
  • 日期:2015/01/21SMT贴片机生产过程
    SMT贴片机生产过程。电磁幅射已被公认为是仅次于水污染,大气污染,噪声污染之后的第四大污染源.过强的电磁幅射将会危害操作人员的身体健康.亚洲有一家公司生产的某种型号的贴片机曾经一度在欧洲市场上被停止出售,就是因为这种机器的电磁幅射超过了欧洲地区的安全标准.因此,在选择和购买SMT生产设备时,对设备可能产生的电磁幅射应当提出要求,以保证操作人员的人身...
  •  表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。   1无源器件   元源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、...
  •  SMT贴片机关键性的差异。在电子产品不断的面对轻便的需求,组装业者希望能从缩小组件尺寸与增加电路板的组装密度来达成这项要求。近年来随着覆晶技术逐渐的被采用,组件小型化目标似乎得到解决,实际上还是有些困难待进一步获得确认,如虽然覆晶在组装上与传统表面黏着技术相似采用的接脚都是低温的共晶锡球,但并不是这样组件置放机就能轻易的转而适用于覆晶技...
  •  贴片机的分类有哪几种?贴片机的分类按布局大致可分为动臂式,转塔式,复合式。不一样类型的贴片机各有好坏,通常取决于运用或技术对体系的需求,在其速度和精度之间也存在必定的平衡。     1、动臂式     动臂式贴片机具有好的灵活性,高精度和低速特性,适用于大多数元件,尤其是 QFP,BGA 等,撑持多种不一样类型的供料器,如带式,盘式, ...