你知道SMT领域材料因素吗？
在SMT技术中，材料可以分为产品材料和工艺材料两大部分。属于产品材料的是那些随着产品设计而会有变化的材料。例如器件、PCB这类的。而工艺材料是在所采用的工艺中必须用来协助完成工艺的材料，例如锡膏、焊剂、黏胶等。
SMT业界中可用的材料的种类很多，即使使用在同一产品（PCBA）上的材料也会出现很多种。这是因为没有单一的供应商能够提供或满足我们产品上的所有需求，不同的供应商会因为技术、成本、市场定位和供应条件等问题而偏向于使用某些材料。而另外一个因素，就是不同的材料有不同的特性，各有各的优缺点可供用户有不同的选择。这些不同的材料特性，包括了工艺性方面的特性。这就影响了我们的制造工艺质量了。比如器件的焊端材料中，银钯、锡铅和镍金镀层，在焊接温度和时间上都有些差异。即使同样的基材，不同成分比例也会有不同的需求。例如Sn90Pb成分的焊端以及Sn37Pb成分的焊端，在可焊性和移位问题上就会出现不同的程度。所以材料的特性，绝对是研究工艺，控制工艺质量所必须关注的。
工艺材料一般对工艺质量的关系更加密切，影响更重大。所以选择‘适当’的工艺材料是从事SMT工作中一个十分重要的部份。可我们不难发现，许多用户在选择工艺材料上做得远不如国外的工业先进国。基本上很少对材料的各方面特性进行仔细的测试认证，也没有给所选定的材料制定工艺特性规范。我在实际工作上就经常遇到用户没有所用材料的特性规范可循。使得我们在分析和解决问题时必须投入较多的猜设。
