总结smt贴片技术的发展
2015-01-21 18:55:41 Author:admin Hits:1776
表面贴装技术简称SMT是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。 将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组...
表面贴装技术简称SMT是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMT器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
SMT贴片有何特点:
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问,可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。
3.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。