SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1.PCB板质量
从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB板将先与制造厂所供给的产物数据及IPC上标定的质量标准相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是运用有机的助焊剂，则需求再加以清洁以去掉残留物。在评价焊点的质量的一同，也要一同评价PCB板在阅历回焊后外观及尺度的反响。一样的查验方法也可应用在波峰焊锡的制程上。
2.拼装制程开展
这一进程包含了对每一机械举措，以肉眼及主动化视觉设备进行不间断的监控。举例说明，主张运用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。
3.回焊焊接
回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件，但要注重的是，这些组件有必要先以环氧树脂固定，才干暴露在熔融的锡炉里。以下几种联机出产方法可供参考：回焊焊接、双面回焊焊接、回焊/波峰焊锡、双面回焊/波峰焊锡、双面回焊/选择性波峰焊锡等方法。一次就将回焊组件及插件式组件焊接好的方法。将一计算过的锡膏量放置到每一穿孔焊垫的附近。当锡膏熔化时会主动流入穿孔内，填满孔穴并完结焊接接点。当运用这种方法时组件有必要要能接受回焊时的高温。
