SMT贴片胶工艺要求及使用注意事项
2015-01-21 17:19:19 Author：admin Hits：1956
贴片胶是应用于外表组装的特种胶粘剂，又称为外表拼装用黏结剂、贴片胶。之所以称为特种胶粘剂，这是由于它不仅能黏结元器件，并且具有优秀的电气功能和多种技术功能。SMT贴片用的贴片胶是将片式元器件选用贴片胶黏合在PCB外表，并在PCB另一个面上插装通孔元件(也能够贴放片式元件)，然后经过波峰焊就能顺畅地完结装接作业。 贴片胶—波峰焊的技术过程是...
贴片胶是应用于外表组装的特种胶粘剂，又称为外表拼装用黏结剂、贴片胶。之所以称为特种胶粘剂，这是由于它不仅能黏结元器件，并且具有优秀的电气功能和多种技术功能。SMT贴片用的贴片胶是将片式元器件选用贴片胶黏合在PCB外表，并在PCB另一个面上插装通孔元件(也能够贴放片式元件)，然后经过波峰焊就能顺畅地完结装接作业。
贴片胶—波峰焊的技术过程是：涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洁。
一.固化前
贴片胶以单组分方式存储，需求它的功能安稳、寿命长、质量共同及无毒无味。在涂布进程中，由于贴装元器件都十分小，贴片胶常涂布在两焊盘的中间处，它通常用丝印，压力点胶等办法涂布在PCB上，因而需求胶在涂布时，不拉丝，无拖尾，胶点形状与巨细共同，润滑，丰满，不塌落。贴片时需求贴片胶必须有满足的初粘力，足以粘牢元器件，不会呈现组件的位移。
二.固化时
贴放组件后PBC进入固化炉中加热固化，需求在140℃的温度下疾速固化，并需求无挥发性气体放出，无气泡呈现和阻燃，特别是不迎漫流，否则会污染焊盘，影响焊接成果。
三.固化后
焊接：需求强度要高，组件不迎掉落，本领二次波峰焊温度及不会吸收焊剂，否则会影响SMA的电气功能。清洁：贴片胶化学功能迎安稳，抗湿润，耐溶剂，抗腐蚀。运用：由于贴片胶有优秀的电气功能，在固化后一直残留在组件上，因而迎具有优秀的电气功能。
