SMT (表面组装技术）是一种将待装联元器件直接贴、焊在印刷电路板的焊盘表面上的装联技术。SMT的组装过程是：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。 SMT采用...