SMT贴片中电子元器件焊接的质量如何检验？ 　　 　　SMT贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到广大人们的认可，所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。 　　 　　1．焊点质量的检验对于贴片元器...

　SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程.在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容。SMT贴片加工的工艺流程:点胶--贴装--固化--回流焊接--清洗--检测--返修。 　　 　　深圳SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻6...

SMT贴片机生产领域源是一个最严重的空气污染的过程中，波峰焊，贴片机，回流焊和手工焊接烟尘，其中含有铅蒸汽养生对人体的危害，必须采取有效措施整个体系选用SMT贴片加工工控机操控，中心架构为视觉加运动，机器由两部分台面组成：一部分为取料台，台面为并行放置的两个料架，机器到该处进行拾取晶片，并校对晶片；另一部分为放料台，机器取到料并校对后，将...

MT贴片时波峰焊中出现锡球主要原因有以下两个方面： 　　 　　1、由于SMT贴片焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 　　 　　2、在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中...

　SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因为SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。于印刷机或点胶机上使用 　　 　　1、为保持贴片胶的品...

　SMT贴片有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。SMT贴片中助焊剂是构成焊膏的最重要的成分之一，它决定了每一种焊膏许多重要的物理、化学性质，而且对焊点的完美及焊接的可靠性起到决定性的作用。焊膏内的助焊剂与波峰焊所使用的助焊剂一样，都应遵循MIL-F--14256以及其他有关的技术规范。在波峰焊工艺中，助焊剂是通过焊剂槽而采用喷雾或发泡的方式对PCB...

在SMT车间里常常会遇到各种上锡不良的，那么我们怎样应付SMT的上锡不良？下面介绍以下几种： 　　 　　波峰焊机中常见的预热方法 　　1、红外加热器加热 　　2、空气对流加热 　　3、热空气和辐射相结合的方法加热 　　 　　波峰焊工艺曲线解析 　　1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 　　2、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温...

下面深圳smt厂家与你分享SMT加工工艺构成要素有以下几个： 　　 　　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 　　 　　点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设...

在smt加工中，有很多的静电产生，导致很多元件失效，这也给公司造成了一定的损失。那么，深圳SMT贴片加工过程中的ESD的危害有哪些？ 　　 　　1，SMT贴片加工器件越来越敏感，要求越来越严格： 　　 　　集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V，可能...

SMT贴片制造业对印刷电路安装(PCA)的加工成本有诸多定义，通常加工成本定义为PCA的价格与每批订购单所购置材料的成本之差。将加工成本具体到每个元件并不一定能提供可靠成本数据。 　　 　　1.中国在内的许多国家所使用的唯一的检测方法就是目测。更令人吃惊的是，每个检测人员检测一块有400多个小元件的电路板所用的时间平均为10分钟。对同一个检测人员来说...